對材料表面保護(hù)
覆層厚度測量已成為加工工業(yè)
覆層厚度的測量方法主要有:楔切法
,光截法,電解法,厚度差測量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測,測量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗。X射線和β射線法是無接觸無損測量,但裝置復(fù)雜昂貴
,測量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時采用。隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,特別是近年來引入微機技術(shù)后
采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材
,檢測速度快,能使大量的檢測工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。電話
微信掃一掃